汉思化学：芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例

　　客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业，专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务

　　主要产品有实验设备的设计、安装与维修；集成电路设计；电子产品技术开发，其中集成电路设计用到汉思化学的芯片金线包封胶

　　与客户初步沟通，了解到如下要求：用于芯片引脚包封。半透明。85度左右低温固化。

　　客户PCB板为玻纤板，珀金焊点，客户需求一款胶水，能与产品材质不发生腐朽，温度系数Tg值与环境匹配，能包封保护完全。

　　与客户沟通，安排寄样，样品型号黑色为HS727芯片金线包封胶，白色为HS735底部填充胶

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